서울--(뉴스와이어)--저전력 무선 연결 분야의 선도적인 혁신 기업인 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 첨단 22나노미터(nm) 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 2종인 ‘SiXG301’과 ‘SiXG302’를 출시하며 자사 시리즈 3(Series 3) 포트폴리오의 첫 번째 제품을 발표했다. 이들 고집적 솔루션은 컴퓨팅 성능, 통합, 보안 및 에너지 효율성 측면에서 커다란 도약을 달성해 유선 전원 및 배터리 전원 방식의 사물인터넷(IoT) 기기에서 점점 더 늘어나고 있는 요구 사항들을 충족한다.

스마트 기기가 더욱 정교해지고 소형화됨에 따라 강력하고 안전하며 고도로 통합된 무선 솔루션에 대한 필요성이 그 어느 때보다 커지고 있다. 실리콘랩스의 새로운 시리즈 3 SoC는 첨단 프로세싱 성능, 유연한 메모리 옵션, 동급 최고의 보안, 간소화된 외부 부품 통합을 통해 이러한 요구를 충족한다. 시리즈 1, 시리즈 2, 시리즈 3 플랫폼은 시장에서 계속 서로 보완해 나가면서 IoT 애플리케이션 전 영역을 대응해 나갈 것이다.

새로운 시리즈 3 SoC 제품군에는 다음과 같은 제품들이 포함된다.

· SiXG301: 유선 전원 애플리케이션에 최적화

유선 전원 방식의 스마트 기기용으로 설계된 SiXG301은 LED 프리 드라이버를 통합하고 있으며, 블루투스, 지그비, 그리고 매터(Matter)를 위한 스레드(Thread) 프로토콜을 지원해 첨단 LED 조명 및 스마트 홈 제품에 이상적인 솔루션을 제공한다. 매터와 그 밖에 보다 까다로운 IoT 애플리케이션에 대한 요구 사항이 계속 늘어나고 있기 때문에 각각 4MB와 512kB의 대용량 플래시 및 RAM 오버헤드로 설계된 SiXG301은 고객이 미래 지향적인 설계를 수행하는 데 도움이 된다. 이 SoC는 지그비, 블루투스, 매터 오버 스레드(Matter over Thread) 네트워크를 동시에 구동할 수 있도록 동시 다중 프로토콜 작동을 지원한다. 이는 SKU 제조를 간소화하고, 비용을 절감하며, 추가적인 디바이스 통합을 위한 보드 공간을 절약하고, 소비자 사용성을 개선하는 데 도움이 된다. SiXG301은 일부 고객사를 대상으로 이미 생산이 진행되고 있으며, 2025년 3분기에는 본격적으로 양산 공급될 예정이다.

· SiXG302: 배터리 구동 효율을 위한 설계

SiXG302는 시리즈 3 제품군의 적용 범위를 배터리 구동 애플리케이션으로 확장한 것으로, 성능을 저하시키지 않으면서 획기적인 에너지 효율을 제공한다. 실리콘랩스의 첨단 전력 아키텍처가 적용된 SiXG302는 동급 경쟁 디바이스보다 30% 적은 15µA/MHz의 유효 전류만 사용하도록 설계됐기 때문에 매터와 블루투스 애플리케이션을 위한 배터리 구동 방식의 무선 센서와 액추에이터에 이상적이다. SiXG302는 2026년에 샘플 공급이 시작될 예정이다.

실리콘랩스의 로스 사볼치크(Ross Sabolcik) 제품 라인 담당 수석 부사장은 “스마트 기기는 점점 더 복잡해지고 있으며, 설계자들은 에너지 효율을 유지하면서 더 작은 공간에 더 많은 기능을 담아야 하는 과제를 안고 있다”고 밝히고 “SiXG301과 곧 출시될 SiXG302 제품군을 통해 실리콘랩스는 플러그 연결 방식이든, 배터리 전원 방식이든 상관없이 차세대 IoT 기기에 유연하고 고도로 통합된 솔루션을 제공한다”고 말했다.

SiXG301 및 SiXG302 제품군에는 우선적으로 멀티 프로토콜용 ‘M’ 디바이스(SiMG301, SiMG302)와 블루투스 LE 통신에 최적화된 ‘B’ 디바이스(SiBG301, SiBG302)가 포함될 예정이다.

실리콘랩스는 모든 시리즈 3 디바이스에 22nm 공정 노드를 적용함으로써 스마트 시티, 산업 자동화, 헬스케어, 스마트 홈 등 광범위한 IoT 애플리케이션에 걸쳐 더욱 강력하고 효율적인 최첨단 디바이스에 대한 수요 증가에 대응하고 있다. 이 새로운 SoC는 기기 제조사들이 혁신적인 차세대 고성능 IoT 제품을 개발할 수 있도록 확장 가능하고 보안 기능이 강화된 안전한 플랫폼을 제공한다.

시리즈 3 플랫폼에 대해 보다 자세한 사항은 ‘Works With 2025’ 컨퍼런스에서 알아볼 수 있으며, 시리즈 3 플랫폼에 대한 상세 정보와 이 플랫폼이 무선 연결 기술을 어떻게 발전시키는지에 대한 자세한 내용은 다음 링크에서 확인 가능하다.

· 시리즈 3 무선 플랫폼에 대해 자세히 알아보기

· SiMG301 상세 정보

· SiBG301 상세 정보

또한 실리콘랩스는 Works With 2025 컨퍼런스에서 자사의 업계 선도적인 솔루션 포트폴리오와 함께 SiXG301을 집중 조명할 예정이다. 이 글로벌 컨퍼런스에서는 업계 전문가들이 모여 모범 사례, 새롭게 주목받고 있는 혁신 기술, 그리고 업계를 관통하는 혁신적인 트렌드를 다룬다. 이 행사는 세계 여러 지역에서 개최되며, 더 많은 사람들이 참여할 수 있도록 가상 컨퍼런스도 제공된다. 각 지역별 행사 일정은 다음과 같다.

· Works With 서밋: 10월 1일~2일, 미국 텍사스주 오스틴

· Works With 센젠: 10월 23일, 중국 센젠

· Works With 방갈로: 10월 30일, 인도 방갈로

· Works With 가상 컨퍼런스: 11월 19일~20일

Works With 참가 신청은 www.silabs.com/about-us/events/works-with-2025?utm_source=Public-Relations&utm_term=Press-Release 를 참조하면 된다.

· 뉴스: http://news.silabs.com/

· 블로그: http://blog.silabs.com/

· X(옛 트위터): http://twitter.com/siliconlabs

· 링크드인: http://www.linkedin.com/company/siliconlabs

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※ 주의: Silicon Labs, Silicon Laboratories, ‘S’ 심볼, Silicon Laboratories 로고 및 Silicon Labs 로고는 Silicon Laboratories Inc.의 상표다. 보도자료에 언급된 다른 모든 제품명은 각 소유자의 상표다.

실리콘랩스 소개

실리콘랩스(Silicon Labs, 나스닥: SLAB)는 저전력 무선 연결 분야의 선도적인 혁신 기업으로, 다양한 기기들을 연결하고 일상을 개선하는 임베디드 기술을 개발한다. 최첨단 기술을 세계에서 가장 고도로 통합된 SoC에 결합한 실리콘랩스는 디바이스 제조회사가 첨단 에지 연결 애플리케이션을 만드는 데 필요한 솔루션, 지원 및 에코시스템을 제공한다. 미국 텍사스주 오스틴에 본사를 둔 실리콘랩스는 전세계 16개국 이상에서 사업을 운영하고 있으며, 스마트 홈, 산업용 IoT(IIoT) 및 스마트 시티 시장에서 혁신적인 솔루션을 제공하는 신뢰할 수 있는 파트너이다. 자세한 내용은 홈페이지를 참조하면 된다.